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效率源BGA芯片转接座正式上市
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效率源BGA芯片转接座正式上市
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xlysoft
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发表于: 2011-05-10
,
来自: From:四川省
20世纪90年代,随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随着增大,对集成电路板封装的要求也更加严格。为了满足发展需要,BGA封装开始被应用于生产,BGA是英文BALL Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装。
采用BGA技术封装的芯片,可以在体积不变的情况下使芯片容量提高两到三倍。与TSOP封装相比,BGA封装体积具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的芯片在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。基于以上BGA封装的特点,未来的FLASH芯片存储技术将广泛使用BGA封装。为支持BGA芯片的数据恢复,效率源推出适用于BGA芯片的转接座,可以与FLASH数据恢复大师结合使用。
001.png
(21.61 K)
2011-05-10 16:39:17
图1 BGA芯片 图2 芯片背面触点
目前业内也有支持BGA芯片读取的转接座,但是要求用户手工搭建“飞线”,对用户的焊接技术提出了非常高的要求,如下图所示:
002.png
(46.03 K)
2011-05-10 16:39:17
图3 某公司BGA芯片转接座
效率源BGA芯片转接座无须用户手工搭建“飞线”,用户只要按照操作注意事项,直接放入芯片即可。
003.png
(27.66 K)
2011-05-10 16:39:17
图4 效率源BGA 芯片转接座
图5 效率源BGA芯片转接座细节图
现效率源BGA芯片转接座已于2011年5月10日正式对外销售,如需进一步了解BGA芯片转接座详情,请与效率源国内销售人员联系,联系电话4006-311-391 028-85211099 68599838 QQ:1845319785 1491654682
004.png
(30.37 K)
2011-05-10 16:39:17
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